Ласерско сечење сечива тестере

Почетни процес у производњи сечива кружне тестере је сечење облика тестере помоћу Ц02 ласера ​​велике снаге. Облик тестере и карактеристике су дизајнирани и нацртани у ЦАД програму који онда ласер може користити за генерисање путање сечења. Облик ласерског сечења, проврт и рупе за игле да би се избегле вибрације и бука под условима сечења.

Сечење празне тестере, ласерско сечење је несумњиво боља метода обраде, површина захваћена топлотом ласером је мала, висока тачност обраде, глатки део резања, без шљаке, без деформације на празној тестери, обрада је бржа.