Лазерне різання заготовки пильного полотна

Початковий процес у виготовленні дискових пилок полягає у вирізанні форми пилки за допомогою високопотужного лазера C02. Форма пилки та її особливості розроблені та намальовані в програмі CAD, яка потім може бути використана лазером для створення траєкторії різання. Форма лазерного різання, отвір і отвори для шпильок, щоб уникнути вібрації та шуму під час різання.

Різання заготовки пилки, лазерне різання, безсумнівно, є кращим методом обробки, лазерна обробка термічного впливу невелика, висока точність обробки, гладкий розріз, без задирок, без деформації на заготовці пилки, обробка швидше.